-
Witamy w największym polskim serwisie internetowym poświęconym w całości zagadnieniom samodzielnej budowy nagłośnienia.
Dzięki DIYaudio.pl poznasz zagadnienia samodzielnej budowy nagłośnienia od podszewki oraz będziesz mógł dyskutować o DIY audio do woli.
Artykuły z dawnego portalu zostały przeniesione do sekcji forum na samym dole.
Odświeżony wzmacniacz BG1 2020.
- Autor wątku gavron04
- Data rozpoczęcia
Jedynie myślę nad wersją PCB:
a) 2x taka jak teraz tylko tranzystory po bokach PCB czyli tak jak BG9 - https://diyaudio.pl/showthread.php/24728-BG9-diamond-input-TEF-amp - sam wzmacniacz
b) 2x tak jak bolt xlr - http://iamp.diyaudio.pl/?bolt-xlr-bridged-current-feedback-integrated-amplifier (bolt xlr ma 2 parki, ja chce zrobić na 3 i na jednej pcb nie zmieszczę obu kanałów) (wzmacniacz + zasilacz + zabezpieczenia)
c) 1x duża przystosowana do konkretnej obudowy - pcb minimum 20x30cm (na oko) - tutaj laminat wyjdzie sporo, ale dzięki temu można by się pokusić o dodanie selektora analogowego, regulacji głośności bez zbędnego okablowania (czyli wzmacniacz + zasilacz + zabezpieczenia + regulacja głośności + selektor analogowy) + ewentualnie CapM na 2 parkach mosfetów
d) 2x takie pcb - http://iamp.diyaudio.pl/?iamp100m , dlaczego 2? prosty powód - dla mosfetów potrzeba porządnego chłodzenia. (wzmacniacz + zasilacz + zabezpieczenia) - i tutaj myślę o dołożeniu CapM na 2 parkach mosfetów
Jak ma ktoś swoje uwagi/pomysły to chętnie poczytam. Czasu do wykonania PCB sporo
a) 2x taka jak teraz tylko tranzystory po bokach PCB czyli tak jak BG9 - https://diyaudio.pl/showthread.php/24728-BG9-diamond-input-TEF-amp - sam wzmacniacz
b) 2x tak jak bolt xlr - http://iamp.diyaudio.pl/?bolt-xlr-bridged-current-feedback-integrated-amplifier (bolt xlr ma 2 parki, ja chce zrobić na 3 i na jednej pcb nie zmieszczę obu kanałów) (wzmacniacz + zasilacz + zabezpieczenia)
c) 1x duża przystosowana do konkretnej obudowy - pcb minimum 20x30cm (na oko) - tutaj laminat wyjdzie sporo, ale dzięki temu można by się pokusić o dodanie selektora analogowego, regulacji głośności bez zbędnego okablowania (czyli wzmacniacz + zasilacz + zabezpieczenia + regulacja głośności + selektor analogowy) + ewentualnie CapM na 2 parkach mosfetów
d) 2x takie pcb - http://iamp.diyaudio.pl/?iamp100m , dlaczego 2? prosty powód - dla mosfetów potrzeba porządnego chłodzenia. (wzmacniacz + zasilacz + zabezpieczenia) - i tutaj myślę o dołożeniu CapM na 2 parkach mosfetów
Jak ma ktoś swoje uwagi/pomysły to chętnie poczytam. Czasu do wykonania PCB sporo
Ostatnia edycja:
Jak dla mnie, ważne żeby płytka weszła na radiator o wysokości 70 mm, ponieważ mam obudowę 2U . Zasilanie wzmacniacza +-60V, już taki zasilacz mam, więc fajnie by było go wykorzystać.
Opinia o BG1 Mosfet - https://www.audiostereo.pl/topic/15...eelectronicpl/?do=findComment&comment=5348228
Jeśli będzie nowe PCB to sugerowałbym:
- aby było miejsce na duży kondensator wejściowy mkp
- 3 pary tranzystorów końcowych (powinien grać lepiej)
- przystosowanie do rezystorów 022 om 5W bezindukcyjnych (maja inny rozstaw)
- aby było miejsce na duży kondensator wejściowy mkp
- 3 pary tranzystorów końcowych (powinien grać lepiej)
- przystosowanie do rezystorów 022 om 5W bezindukcyjnych (maja inny rozstaw)
Będzie na pewno nowe PCB, może nawet 2 wersje. Ale czasu tyle, że nie ma się kiedy wyspać
1) Jakie maks wymiary? Spory rozrzut wymiarów jest
2) 3 parki ok, zasilanie 60-70VDC.
3) Zrobię pod te co aktualnie + pod te superesy.
1) Jakie maks wymiary? Spory rozrzut wymiarów jest
2) 3 parki ok, zasilanie 60-70VDC.
3) Zrobię pod te co aktualnie + pod te superesy.
Ja już zacząłem wersje z 1 parą.
Jak widać to jest trochę mało miejsca na kondensatory. Mam na myśli kond wejściowy i kondensator c4 1uF .
Kond wejściowy w moim przypadku będzie poza płytką.
Jeśli wszystko wypali to w przyszłym tygodniu wzmak powinien zagrać.
Jak widać to jest trochę mało miejsca na kondensatory. Mam na myśli kond wejściowy i kondensator c4 1uF .
Kond wejściowy w moim przypadku będzie poza płytką.
Jeśli wszystko wypali to w przyszłym tygodniu wzmak powinien zagrać.
Ja już zacząłem wersje z 1 parą.
Jak widać to jest trochę mało miejsca na kondensatory. Mam na myśli kond wejściowy i kondensator c4 1uF .
Kond wejściowy w moim przypadku będzie poza płytką.
Jeśli wszystko wypali to w przyszłym tygodniu wzmak powinien zagrać.
Kond wejściowy jak najbardziej dam większy, ale zadałem pytanie jaki konkretny chcesz dać
Co do C4 tam nie ma potrzeby stosowania zwrotnicowego, bez problemu dobierzesz "normalny".
Jeśli gra tak świetnie jak piszecie to pewnie warto na wejściu dać jak njlepszego konda. Ja obecnie planuje dać na wejściu kondensator 3.3uF / 630v Mkp biały mundorf .
Jeśli chodzi kond 1uF bocznikujacy BD139 to mam jeszcze pytanie czy można dać tam kondensator elektrolityczny, czy też jednak musi być foliowy?
Jeśli chodzi kond 1uF bocznikujacy BD139 to mam jeszcze pytanie czy można dać tam kondensator elektrolityczny, czy też jednak musi być foliowy?
Warto spróbować białego mundorfa - jak skończę obudowę to będę testować
C4 1uF przy BD139-16 musi być foliowy.
Czy można pominąć C1, przy DC na wejściu na poziomie 1-2 mV?
Do Kolegi gavron04 - podłączam się pod koncert życzeń do projektowanej płytki.
wiesiek9990 proponuje :
Jeśli będzie nowe PCB to sugerowałbym:
- aby było miejsce na duży kondensator wejściowy mkp
- 3 pary tranzystorów końcowych (powinien grać lepiej)
- przystosowanie do rezystorów 0,22 om 5W bezindukcyjnych (maja inny rozstaw)
A ja proponuję:
- przystosowanie do rezystorów Mundorf MR5 0,22 om 5W (bezindukcyjnych)
- zmienić raster rezystorów 0,6W z 7,5mm na 8,77mm (przy stosowaniu rezystorów Dale te 7,5mm to czasem ciasno jest)
- zastosować złącza zasilające, głośnikowe, masy takie jak w modułach CapM 2.0B/C (solidne przykręcane)
- układ pcb dostosować do radiatorów/obudów o wysokości 2U - np. coś takiego jak na zdjęciach
https://diyaudio.pl/i/29808/7247abf835838af9283883ba248359cb_1634118538.jpg , https://diyaudio.pl/i/29808/b66e10ae3050df82426df55a0dd9f2a6_1634118538.jpg
wiesiek9990 proponuje :
Jeśli będzie nowe PCB to sugerowałbym:
- aby było miejsce na duży kondensator wejściowy mkp
- 3 pary tranzystorów końcowych (powinien grać lepiej)
- przystosowanie do rezystorów 0,22 om 5W bezindukcyjnych (maja inny rozstaw)
A ja proponuję:
- przystosowanie do rezystorów Mundorf MR5 0,22 om 5W (bezindukcyjnych)
- zmienić raster rezystorów 0,6W z 7,5mm na 8,77mm (przy stosowaniu rezystorów Dale te 7,5mm to czasem ciasno jest)
- zastosować złącza zasilające, głośnikowe, masy takie jak w modułach CapM 2.0B/C (solidne przykręcane)
- układ pcb dostosować do radiatorów/obudów o wysokości 2U - np. coś takiego jak na zdjęciach
https://diyaudio.pl/i/29808/7247abf835838af9283883ba248359cb_1634118538.jpg , https://diyaudio.pl/i/29808/b66e10ae3050df82426df55a0dd9f2a6_1634118538.jpg
Jeszcze uwaga o kondensatorach elektrolitycznych (np. BG1 w wersji mosfet to C18 , C19).
W fazie projektowania gdzieś tam na pcb fajnie pasuje kondesator o fi 8mm - ale często jest on trudno dostępny w tym rozmiarze i na właściwe napięcie. O wiele łatwiej kupić kondensator o fi 10mm - często na wyższe napięcie.
Taki przypadek ma miejsce np. w Borysowych płytkach OPS2, OPS3 i chyba w OPS dla LM-FET - kondensatory 33uF.
Szanowny Projektancie zmiana z fi 8mm na fi 10mm , według mnie, wiele ułatwia
.
W fazie projektowania gdzieś tam na pcb fajnie pasuje kondesator o fi 8mm - ale często jest on trudno dostępny w tym rozmiarze i na właściwe napięcie. O wiele łatwiej kupić kondensator o fi 10mm - często na wyższe napięcie.
Taki przypadek ma miejsce np. w Borysowych płytkach OPS2, OPS3 i chyba w OPS dla LM-FET - kondensatory 33uF.
Szanowny Projektancie zmiana z fi 8mm na fi 10mm , według mnie, wiele ułatwia
.