Odświeżony wzmacniacz BG1 2020.

[marekgda]

Uwaga / prośba do Kolegi gavron04 odnośnie projektowania nowej pcb :

Myślę że można dodać przy kolektorach mosfetów taki układzik z elektrolitem 33uF i foliowym 100nF - jak na pcb OPS2 i OPS3.

A jak dla mnie to :
- osobne pcb na poszczególne moduły (osobno mosfety , zasilanie , zabezpieczenia) ,
- złącza PCB-9 ,
- projektowana pcb z mosfetami pod obudowę w typie Modushop powinna być dłuższa (pod radiator umieszczony na boku obudowy - głębokość obudowy 300-400mm) niż szersza (do wykorzystania jest max. 380mm szerokości wewnętrznej obudowy)

 

[gavron04]

Miejsce będzie dodane, aktualnie jest to w formie kanapki. Pojemność należy dobrać wg pomiarów co zostało zrobione dla bg1. W przypadku 3 par może być większa pojemność. Wyjdzie podczas testów.

 

[wiesiek9990]

Fajnie byłoby, gdyby nie było konieczności cięcia ścieżek pod dodatkową diodę dla wersji Mosfet.

 

[gavron04]

no to jest raczej oczywiste... PCB do BG1 na 1 parce mi się skończyły także będę zamawiać z dodaną diodą + wcięciem pod mosfety.

 

[PanJarek]

Daj znać jak już będziesz miał

 

[gavron04]

dorzuciłem:
- diodę dla mosfet,
- wcięcia dla mosfet,
- zwiększyłem rozstaw rezystorów emiterowych - wejdą MR5 (nie piszcie o RN55D, nie mam czasu na grzebanie w tym projekcie, wole cały na nowo narysować),
- wartości elementów (nie widać ich na podglądzie pcb),
- pady pod kondensatory dla mosfetów - 100nF lutowany od spodu, nie mam miejsca i czasu, żeby to przerabiać, będzie normalnie w nowej wersji na 3 parki,
- kondensator na wejściu C1 "zwrotnicowy", 28mm wejdzie bez problemu (biały mundorf)

 

[PanJarek]

A dałoby się zrobić tę płytkę zrobić 5-7mm węższa? Jeśli to nie kłopot rzecz jasna gdyż z braku laku mogę sobie te 5mm zeszlifowac i otwory wywiercić obok

 

[gavron04]

nie, nie mam czasu. nie będę wprowadzać więcej zmian do tej wersji.

 

[gavron04]

Jako, że mnie kilku użytkowników prosiło na PW o zmniejszenie do tych 80mm to ... jest i ona:

(wartości elementów są naniesione na wszystkie elementy poza kilkoma rezystorami, gdzie są różne wartości między BJT a MOSFET)

Uwagi:
- W załączniku nowy szablon (przestawione otwory montażowe). PCB będą za około tydzień.
- LED3 dla BJT to zworka!
- C5, C6 zwiększyłem obudowę z raster 2,5mm x 7mm, na 3,5-8mm (łatwiej kupić)
- C7, C8 zmniejszyłem obudowę z raster 5mm x 10mm na 3,5-8mm (łatwiej kupić)

 

[gavron04]

Uwagi co do nowego BG1:
- 2 parki, zasilanie do 60VDC, obudowa 2U minimum,
- 3 parki, zasilanie do 60VDC, obudowa 3U minimum

stopień wyjściowy tylko MOSFET

 

[gavron04]

Rozumiem, że cały projekt ma być w THT, czy może być parę elementów w SMD? Prawdopodobnie dojdzie DC serwo, ale tutaj wolałbym już w SMD.

 

[PanJarek]

Ja jestem zdecydowanie za 100% tht.
Jakie zalety poza wymiarami w tym przypadku niesie za sobą zastosowanie smd?

 

[gavron04]

Szybciej się lutuje

 

[Adzik94]

Szybciej się lutuje

Dla wprawianej osoby tak. Większość ma w domach tylko cynę i kalafonię, lutownica to tansformatorówka albo jakaś oporowa.

 

[PanJarek]

No i jaki się wykonuje pojedyncze układy to w technologii smd wychodzi drożej gdyż nie da się kupić pojedynczych elementów.
Kiedy nowa płytka będzie do kupienia?

 

[marekgda]

Ja jestem 110% za 100% THT ;^)

 

[gavron04]

No i jaki się wykonuje pojedyncze układy to w technologii smd wychodzi drożej gdyż nie da się kupić pojedynczych elementów.
Kiedy nowa płytka będzie do kupienia?

nowa, że 1 parka czy nowa 3 parki? 1 parka za tydzień, 3 parki do końca roku.

 

[jurek]

a można by schemacik żeby już części gromadzić

 

[gavron04]

Jeśli projekt jest w trakcie to nie będę wrzucać niekompletnej dokumentacji... Cierpliwości..

 

[wiesiek9990]

Rozumiem, że cały projekt ma być w THT, czy może być parę elementów w SMD? Prawdopodobnie dojdzie DC serwo, ale tutaj wolałbym już w SMD.

Jak dla mnie to może być mix , smd i tht.