Dziś okleiłem ostatnią część kolumny płytą HDF.
Czy na tych łączeniach płyt dajecie szpachlę, czy może szlifowanie wystarczy?
Mam obawy że jak nie będzie szpachli to po fornirowaniu będzie coś widać.
Ja też mam taką nadzieję, ale szlifować można w drugą stronę czyli równać boki do HDF.
Kiedyś się wezmę i zrobię małą instrukcję jak to robić, bo wiele osób ma z tym problem.
Chodzi o to że łożysko nie powinno sie obracać, ale nawet mocne przyciskanie go nie zatrzyma i powstaje pasek na forniże.
Dlatego proponuje spróbować z taśma np. dwie warstwy.
Takie pytanie do osób którym "klawiszowanie" nie jest obce.
Wytłumaczcie mi proszę różnicę pomiędzy szparami w obudowie normalnej tj. z MDF czy wiórówki a oklejonej HDFem, w obu przypadkach mamy miejsca łączenia się płyt co daje taką samą możliwość wystąpienia klawiszowania.
Pytam bo nigdy nie oklejałem HDFem bo nigdy nie miałem problemu z klawiszowaniem.
A co do uszkodzonego, kręcącego się łożyska w dobrym frezie, to też kiedyś tak miałem, kupiłem baaardzo tani frez tej samej średnicy i wymieniłem łożysko. Teraz wszystko hula.
Klawiszowanie na ściankach o grubości 18-25 mm jest zdecydowanie bardziej widoczne niż na 3mm HDF zgadza się :) poza tym HDF trochę inaczej reaguje na wilgotność.
Musiałem w kilku miejscach dać szpachlę. Na łączniach hdf w paru miejscach były szczeliny, gdzieś vikol musiał nie dojść.
Teraz pytanie.
Te miejsca po szpachli to należy czymś posmarować przed położeniem forniru?
Czy normalnie tylko posmarować budaprenem?
A i jeszcze jedno. Przed fornirowaniem takie skrzynki oklejone hdf powinny swoje odstac?
No to skopałem robotę.
Co teraz radzicie, usuwać całkiem szpachlę i dać wikol?
Ta szpara miejscami jest chyba wynikiem tego felernego frezu. Gdy równałem płytę HDF do MDF to ten MDF mi scieło z 0,5mm. A MDF nie równałem na całej powieszchni, gdy kleiłem HDF.
No to skopałem robotę.
Co teraz radzicie, usuwać całkiem szpachlę i dać wikol?
skopales robote bo wyszla szpara!
zeby to oklejanie mialo sens to trzeba to dobrze scisnac tak zeby nie bylo szpary
im mniej wikolu tym mniej przesuwa sie polaczenie. jak kleisz np w prasie to oklejanie HDFem nie jest potrzebne
Skomentuj