Miałem podobny w obudowie miniITX Lian Li - przy wydajniejszych/wyższych coolerach ta przestrzeń pomiędzy zasilaczem a procesorem była bardzo mała i robił się piekarnik. W Cooler Master Elite 130 jest więcej miejsca i wszystko zależy od rozmieszczania wentylatorów. Jeżeli z przodu obudowy jest wentyl który wciąga powietrze do środka to nic się nie usmaży, cooler cpu będzie miał cały czas dopływ chłodnego powietrza. Zasilacz możesz zamocować odwrotnie. Ewentualnie dodaj wentylator z boku do wyciągania ciepła z obudowy. Inne rozwiązanie to zmiana zasilacza ATX na mniejszy SFX...chłodzenie wodne CPU jakieś dobre (ciche) AIO i jest git.