Niestety, kiedy jest mało dużych plików to transfer nie zdąży się rozkręcić.
Ja natomiast mam inny problem. Denerwowało mnie wycie boxowego chłodzenia i zakupiłem cooler SPC HE1225. Poza tym procek to i5-3570K więc skoro już dopłaciłem już do wersji umożliwiającej OC to wypadałoby go w końcu podkręcić. I tutaj niemiła niespodzianka. Pierwszy montaż był przeprowadzony nieco w pośpiechu i dałem trochę za dużo pasty termoprzewodzącej. Podkręciłem procka mnożnikiem do 4300MHz i temperatury w stresie (Intel Burn Test / OCCT) dochodziły do 82stC. Offset mam ustawiony na +0.04V - bo płyta główna (MSI Z77A-G43) nie pozwala na sztywne ustawienie napięcia. Lipa, więc odkręciłem chłodzenie, wyczyściłem starą pastę i przystąpiłem do montażu po raz drugi, tym razem staranniej. Pasty dałem mniej więcej tyle ile pokazują na filmikach z branży IT na youtube, dokręciłem solidnie cooler, ale też bez przesady. Temperatury nieco spadły, teraz max to 73stC, ale niepokoi mnie, że:
1) Jest wyraźna różnica między rdzeniami, pierwszy nie dobija nawet do 60st, drugi jest trochę cieplejszy, ale dwa kolejne już przekraczają 70stC.
2) W idle jest ~35stC, jednak zostawiłem program monitorujący temperatury i zanotował on skoki do ponad 50st dla dwóch z rdzeni (załączone tylko: przeglądarka, youtube i PDF-y).
3) Heatpipy coolera jak i sam cooler nie nagrzewają się podczas obciążenia (są w zasadzie zimne), jednak pod koniec obciążenia procesor bardzo szybko wraca do ~35stC.
4) Nie mogę uzyskać stabilności CPU dla częstotliwości rdzenia powyżej 4.3GHz przy sensownym napięciu (przy prawie 1.4V dalej występuje samoistne resety).
Dodam, że przy taktowaniu 4.3GHz jest stabilnie. Wykluczam kiepską pastę dołączoną do zestawu, bo według wielu testów jest ona na poziomie dobrych i nienajtańszych past termoprzewodzących. Macie jakieś pomysły jak poprawić ten stan rzeczy?
Ja natomiast mam inny problem. Denerwowało mnie wycie boxowego chłodzenia i zakupiłem cooler SPC HE1225. Poza tym procek to i5-3570K więc skoro już dopłaciłem już do wersji umożliwiającej OC to wypadałoby go w końcu podkręcić. I tutaj niemiła niespodzianka. Pierwszy montaż był przeprowadzony nieco w pośpiechu i dałem trochę za dużo pasty termoprzewodzącej. Podkręciłem procka mnożnikiem do 4300MHz i temperatury w stresie (Intel Burn Test / OCCT) dochodziły do 82stC. Offset mam ustawiony na +0.04V - bo płyta główna (MSI Z77A-G43) nie pozwala na sztywne ustawienie napięcia. Lipa, więc odkręciłem chłodzenie, wyczyściłem starą pastę i przystąpiłem do montażu po raz drugi, tym razem staranniej. Pasty dałem mniej więcej tyle ile pokazują na filmikach z branży IT na youtube, dokręciłem solidnie cooler, ale też bez przesady. Temperatury nieco spadły, teraz max to 73stC, ale niepokoi mnie, że:
1) Jest wyraźna różnica między rdzeniami, pierwszy nie dobija nawet do 60st, drugi jest trochę cieplejszy, ale dwa kolejne już przekraczają 70stC.
2) W idle jest ~35stC, jednak zostawiłem program monitorujący temperatury i zanotował on skoki do ponad 50st dla dwóch z rdzeni (załączone tylko: przeglądarka, youtube i PDF-y).
3) Heatpipy coolera jak i sam cooler nie nagrzewają się podczas obciążenia (są w zasadzie zimne), jednak pod koniec obciążenia procesor bardzo szybko wraca do ~35stC.
4) Nie mogę uzyskać stabilności CPU dla częstotliwości rdzenia powyżej 4.3GHz przy sensownym napięciu (przy prawie 1.4V dalej występuje samoistne resety).
Dodam, że przy taktowaniu 4.3GHz jest stabilnie. Wykluczam kiepską pastę dołączoną do zestawu, bo według wielu testów jest ona na poziomie dobrych i nienajtańszych past termoprzewodzących. Macie jakieś pomysły jak poprawić ten stan rzeczy?
