Są to inne materiały, o innych właściwościach - mogą inaczej pracować, nasiąkać wilgocią, kurczyć się i rozprężać. Ślady tej ich "innej pracy" mogą z czasem pojawiać się na fornirze lub powłoce malarskiej - np wgłębienia lub wypukłości w miejscach, gdzie otwór pod wkręt był wypełniony szpachlą . Tyczy się to nie tylko styku płyta/szpachla, ale również styku bocznej powierzchni płyty, z odciętą krawędzią płyty. Wynika to z tego, że płyta jest materiałem anizotropowym, czyli "pracuje" różnie w różnych kierunkach. Dlatego właśnie najlepszym i najbezpieczniejszym rozwiązaniem jest klejenie obudowy z formatek dociętych na 45 st, lub oklejanie gotowej obudowy cienką płytą (np cienki HDF) i dopiero na to fornir/malowanie.