• Witamy w największym polskim serwisie internetowym poświęconym w całości zagadnieniom samodzielnej budowy nagłośnienia.
    Dzięki DIYaudio.pl poznasz zagadnienia samodzielnej budowy nagłośnienia od podszewki oraz będziesz mógł dyskutować o DIY audio do woli.

    Artykuły z dawnego portalu zostały przeniesione do sekcji forum na samym dole.

Wzmacniacz MOSFET by Zbig.

  • Autor wątku Autor wątku Zbig
  • Data rozpoczęcia Data rozpoczęcia
genialny pomysł z tymi 2ma i 4ma parami :)
już dawno pisałem że przydała by się jakaś porządnie zaprojektowana końcówka do prądożernych dużych przetworników dedykowanych na suby :)
 
Jakbym miał wrzucać wszystko na jedną płytkę, to zaprojektowałbym od razu smd i dla wygody dwustronny druk. Upychanie elementów przewlekanych to średnia przyjemność.

Pewnie smd nawet jak będzie dwustronnie to i tak nie wyjdzie drożej bo płytka mniejsza będzie :)
 
Ja jestem za full opcją z smd i dwustronną płytką. Taką płytkę da radę zrobić w domu, wystarczy chcieć.
 
Ja również jestem za opcją z zabezpieczeniami ale bez zasilacza , pcb szersze ale płytsze niż wersja pierwsza.Myślę,że raczej płytka jednostronna z przewlekanymi elementami będzie bardziej popularna ze względu na łatwe wykonanie i dostępność elementów w szufladach amatorów elektroników (no i elementy smd najczęściej się sprzedaje po kilkadziesiąt sztuk a nie na sztuki)
 
Jeśli chodzi o zabezpieczenia proponuję LM317T/337T 1,5A bez opornika do masy po jednym na mosfeta umieszczone na jednym radiatorze - miękki start zabezpiecza przed zwarciem na wyjściu, ugotowaniem końcówki, nie wprowadza zniekształceń, lecz drobna wada max w układzie do 45V zasilania.
 
Na zasilaniu??? Nie po to wyciskam soki z zasilania układem bootstrap, żeby potem tracic zaoszczędzone napięcie na stabilizatorze! Poza tym dla dobrej odpowedzi impulsowej wzmacniacza za stabilizatorem musi byc i tak spory kondensator, a wtedy układ nie zabezpieczy tranzystorów przed impulsem prądu. Lepiej zastosowac dedykowany układ zabezpieczajacy.
 
Mam zastosowane u siebie i działa, za lm są duże kondensatory i ten chwilowy prąd c-mosy wytrzymują. lm powodują dodatkową filtrację tętnień jak filtr aktywny

Pozdrawiam
Janusz
 
Dziś w końcu uruchomiłem nowy zasilacz i przetestowałem modyfikacje pod napięciem +/- 50V. Na tyle wolt mam elektrolity.
Przy tym napięciu układ pracuje bez problemów, bez radiatorów na tranzystorach sterujących. Testowałem ze sztucznym obciążeniem 8 Ohm (w trosce o uszy kolumna była podłączona do odczepu na sztucznym obciążeniu), przy mocy wyjściowej lekko powyżej 100W. Dwie pary IRF9540/540 były mocno ciepłe, ale jeszcze nie parzyły. Na tranzystorach mocy "odpadało" około 3-4V (na oscyloskopie trudno o dokładny pomiar). Brzmienie - bez zastrzeżeń, podobnie stabilność, czy odporność na poważny przester. Sztuczne obciążenie na poważnym radiatorze-gorące. Jednak z dwiema parami tranzystorów w obudowach TO220 nie zaryzykowałbym dłuższej próby na 4 Ohm (czyli 200W mocy wyjściowej) - obawiałbym się o ich temperaturę. Ale jak wytrawię w końcu płytkę pod dwie pary IRFP9240/240 i wykombinuje odpowiednie sztuczne obciążenie 4 Ohm/200W to oczywiście nie omieszkam zdać relacji.
 
W wersji 2.0 wzmacniacza zastosowany został układ zobla i zabezpieczenie bramek mosfetów. Czy w tej wersji (v1.0) ma sens dodanie takich rozwiązań?
 
wersja 1.0 przeznaczona jest do niższych napięc zasilania, zabezpieczenia bramek nie są krytyczne. Układ ma odpowiedni margines stabilnosci bez Zobla.
 
Pytanie do znawców tematu. Próbuję zaprojektować własne PCB do wzmacniacza zbiga. Mimo dużego doświadczenia w elektronice, nigdy nie projektowałem wzmacniaczy i płytek do nich. Chciałbym przedstawić swoje pcb i prosić o uwagi. Szczególnie zależy mi na kwestii poprawności prowadzenia masy i zasilania. Może gdzieś nieświadomie popełniłem jakieś błędy?

 
Gdybyś rozsunął tranzystory mocy i szerzej rozstawił otwory, to weszłyby też IRFP w dużych obudowach TO247.
Rozdziel masy we i wy, dając miedzy nie opornik 10 Ohm. W wersji 2.0 to już jest uwzględnione.
Gdybyś oporniki mocy ustawił pionowo, to chyba wyszłoby mniej zworek. Chyba, ze zalezy Ci na tych dodatkowych otworach montażowych.
 
Lepsza niż Zbig-a ;) (Zasilanie nie okrąża całego wzmacniacza)
Ale i tak masz dużą pętle na płytce utworzoną przez linie zasilania + i - . Te ścieżki powinny być obok siebie a idealnie pod sobą ale to możliwe jest tylko jak płytka jest 2 warstwowa. Kondensatory odprzęgające powinny być tak blisko tranzystorów mocy jak to jest możliwe (ja lutuje bezpośrednio do nóżek po drugiej stronie płytki). Masa głośnika ma iść z zasilania. Masę sygnałową najlepiej poprowadzić osobnym przewodem do wspólnego punktu masy.
Ale akurat przy tym wzmacniaczu pewnie i tak nie ma to znaczenia.
Mój nowy wzmcniacz ma szasne zejść z THD20 poniżej 1ppm (-120dB - 0.0001% ) i w nim ma :)
 
Ogromne dzięki za uwagi. W układzie zrezygnuję z podwójnej pary tranzystorów mocy na rzecz pojedynczej pary IRFP9240 / IRFP240. Dzięki temu będę mógł usunąć po jednej parze dużych gabarytowo rezystorów RDO i tranzystory mocy przysunąć bliżej kondensatorów filtrujących. Oczekuję mocy rzędu 100W przy 6ohm, więc te tranzystory powinny dać radę. Do zworek nie przykładam większej wagi. Są nieodzowną częścią płytek jednowarstwowych. I jeszcze kilka pytań w związku z waszymi sugestiami:

1. Na masie znajdują się blisko siebie dwa pady GND - jeden to masa głośnika a drugi to masa zasilania. Czy takie rozwiązanie wystarczy aby spełnić warunek "Masa głośnika ma iść z zasilania". Szczerze mówiąc to teraz przymierzam się aby masę głośnika pobrać bezpośrednio z dodatkowej płytki (w fazie projektu) na której znajdzie się zabezpieczenie DC i zasilacz główny.

2.Jeśli przyjrzycie się dobrze mojej płytce zauważycie, ze masa sygnałowa dochodzi do głównej za pomocą zworek. Rozumiem, że wystarczy te zworki zastąpić rezystorami 10ohm?

3. Czy po zastąpieniu tranzystorów z wersji V1 tranzystorami IRFP9240 / IRFP240 muszę jeszcze wprowadzić jakieś zmiany w układzie?
 
Szczerze mówiąc to teraz przymierzam się aby masę głośnika pobrać bezpośrednio z dodatkowej płytki (w fazie projektu) na której znajdzie się zabezpieczenie DC i zasilacz główny.
I tak powinno być.

2.Jeśli przyjrzycie się dobrze mojej płytce zauważycie, ze masa sygnałowa dochodzi do głównej za pomocą zworek. Rozumiem, że wystarczy te zworki zastąpić rezystorami 10ohm?

Tak wystarczy.

3. Czy po zastąpieniu tranzystorów z wersji V1 tranzystorami IRFP9240 / IRFP240 muszę jeszcze wprowadzić jakieś zmiany w układzie?

Nie.
 
Dorzucę swoje trzy grosze :masę do głośnika prowadzę bezpośrednio z z zasilacza końcówek mocy ( głośnik pobiera najwięcej prądu) i oddzielnym przewodem do końcówek mocy.Pcb -osobiście bardziej lubię szersze płytki ale płytsze.Myślę,że w przypadku jej projektowania trzeba brać pod uwagę również przyszłą obudowę, typ i wymiary radiatora oraz jego umiejscowienie (wewnątrz/na zewnątrz).Dlaczego szersza i płytsza? Pozostaje więcej miejsca wewnątrz obudowy co często jest istotne gdy coś tam jeszcze chcemy upchać,no może żle napisałem,obudowa wewnątrz jest bardziej ustawna dla innych podzespołów.
 
Teraz po usunięciu jednaj pary tranzystorów i oporników RDO płytka jest bardziej w kwadracie. Jeszcze staram się troszeczkę upchać elementy, ale nie na siłę. Ogromne dzięki wszystkim za pomoc i uwagi!
 
Słucham już ponad miesiąc końcówki Zbig'a i przyznam,ze ma to coś w sobie (na pewno dla mnie).
 
Powrót
Góra